تفاوت آی سی معمولی و چسبی

تفاوت آی سی معمولی و چسبی بخشی از آموزش های ما در کافه آموزشگاه است که در آن قصد داریم به معرفی این نوع آی سی ها و تفاوتهای میان آنها بپردازیم.

آی سی چیست؟

آی سی یا مدار مجتمع یک قطعه کوچک در برد است که از اجزای نیمه هادی ساخته می شود. این قطعه در برابر آسیب فیزیکی یا خوردگی خارجی مقاوم است. از جنس سرامیک یا پلاستیک ساخته می شود و از مقاومت خوبی برخوردار است. انواع مختلفی از مدارهای مجتمع وجود دارند که به دنبال طراحی مدارهای مختلف و برآورده کردن نیازهای یک پوسته خارجی هستند.

چرا از پلاستیک یا سرامیک ساخته می شود؟ زیرا این دو ماده رسانایی الکتریکی بهتری دارند. بسته بندی IC آخرین مرحله در ساخت نیمه هادی ها است که پس از آن مدار مجتمع برای آزمایش ارسال می شود تا مشخص شود که آیا مطابق با استانداردهای صنعت است یا خیر.

انواع آی سی یا مدار مجتمع

IC های زیادی وجود دارند که روش های مختلفی برای طبقه بندی آنها وجود دارد. آنها معمولاً با اصطلاحات اختصاری فنی مانند DIP، SIP، SOP، SSOP، TSOP، MSOP، QSOP، SOIC، QFP، TQFP، BGA و غیره معرفی می شوند.

انواع آی سی را می‌توان بر اساس سبک نصب آن ‌ها متمایز کرد. آنها به دو دسته کلی تقسیم می‌شوند که شامل چسبی و معمولی می باشند. آی سی معمولی از طریق سوراخ ‌های روی PCB وارد برد می شود و سپس لحیم می‌ شود. در حالی که آی سی چسبی سطحی است و مستقیماً در قسمت بیرونی برد نصب می شود.

آی سی معمولی

اجزای این IC پین های سربی هستند که از یک طرف مدار برد مدار چسبانده شده و روی طرف دیگر برد لحیم می شوند. به این ترتیب به صورت مکانیکی و الکتریکی به PCB متصل می شوند. این نوع به صورت سرامیکی و پلاستیکی تولید می شوند و در دسته بندی های زیر قرار می گیرند:

IC پین ​​تک خطی:

این IC دارای یک ردیف از پین های اتصال است که به صورت عمودی در امتداد خط مرزی بسته قرار می گیرند. این نوع مدار مجتمع برای مقاومت های شبکه و تراشه های RAM مفید است. انواع IC های متداول تک خطی عبارتند از:

SIP (درون خطی تکی)

SSIP (درون خطی کوچک)

HSIP (درون خطی تکی با سینک حرارتی)

مدار مجتمع پین دو خطی:

آی سی دوگانه درون خطی یا پین ​​دوگانه درون خطی دارای دو ردیف پین های موازی برای اتصال الکتریکی در یک محفظه پلاستیکی مستطیلی است. ممکن است از طریق سوراخ روی PCB نصب شود یا در یک سوکت قرار داده شود. تعداد پین ها معمولا در این نوع بین 4 تا 64 متفاوت است. IC های متداول دو خطی عبارتند از:

DIP (Dual In-line Package)

SDIP (Shrink Dual In-line)

CDIP (Ceramic Dual In-line)

CER-DIP (Glass Sealed Ceramic DIP)

PDIP (Plastic DIP) SKDIP (Skinny DIP)

WDIP (Dual In-line with Window Package)

MDIP (Molded DIP)

زیگ زاگ درون خطی:

این نوع از آی سی معمولی شبیه به تک خطی ها با پین های سربی است که در خط مرزی قرار دارند.

آی سی چسبی

فن آوری IC چسبی با نصب یا قرار دادن قطعات الکترونیکی به طور مستقیم بر روی سطح برد مدار انجام می شود. اجزای این مدار مجتمع معمولاً کوچکتر هستند. یا پین های کوچک دارند یا اصلاً پین ندارند. ممکن است دارای پین های کوتاه یا سرب های سبک های مختلف باشد و همچنین از قالب گیری سرامیکی یا پلاستیکی استفاده می کند.پنج نوع از مدارهای مجتمع چسبی به ترتیب زیر هستند:

مدار مجتمع کوچک طرح کلی (SOIC)

بسته طرح کوچک (SOP)

بسته چهارگانه تخت (QFP)

حامل تراشه سربی پلاستیکی (PLCC)

آرایه شبکه توپ (BGA)

پین آرایه های شبکه

تفاوت آی سی معمولی و چسبی

BGA مخفف Ball Grid Array یا IC چسبی است. این، در یک شکل کلی، آرایه ای از توپ های هادی فلزی کوچک و ریز است که به صورت هارمونی روی برد چیده شده اند. این طراحی از IC ها ما را به سمت ساخت PCB پیش می برد.

این توپ ها در نهایت برای ایجاد اتصالات با استفاده از لحیم کاری کوچک و دقیق در حین قرار دادن ریزپردازنده ها و مدارهای مجتمع استفاده می شوند. فرآیند اتصال توپ های کوچک SMT نامیده می شود.

دلیل محبوبیت آی سی چسبی در فناوری مدرن

دلایل زیادی وجود دارد که چرا تکنولوژی مدرن تا حد زیادی به IC چسبی وابسته است. مهمترین آنها این است که BGA دارای قابلیت اتلاف حرارتی فوق العاده ای است که باعث می شود هسته در حین کار خنک شود. از این رو عمر محصولات را افزایش می دهد.

گرما مهمترین معیاری است که باید با آن مقابله کرد و BGA با دمای معمولی و بار زیاد سازگار است.

دومین دلیل مهم خواص الکتریکی آن است. اتصال کوتاه ‌ترین فاصله با راه‌ های مقاومتی کمتر، هدف استفاده از BGA را با ارزش ‌تر و ارزشمند تر می‌کند.

سومین دلیل مهم سازگاری است. توانایی استفاده از کوچکترین فضا در حین کار با تعداد بیشتری توپ، به سازنده این امکان را می دهد تا گزینه های بیشتر و قابل اجرا تری را در محصول قرار دهد. این امر به طور غیرمستقیم با کاهش هزینه تولید و ساخت محصولات با ارزش و با قیمت بهتر برای تولید و مشتریان بازار مرتبط است.

انواع آی سی یا مدار مجتمع چسبی

انواع مختلفی از BGA وجود دارد که در اکثر کشورها توسط اکثر سازندگان مورد استفاده قرار می گیرد. محبوب ترین و پرکاربردترین آنها را با توضیح مختصری در مورد هر یک از آنها توضیح خواهیم داد.

 IC PBGA

PBGA مخفف Plastic Ball Grid Array است. این محبوب ترین نوع برای PCB های دو طرفه است که اخیراً استفاده می شوند. این IC اولین بار توسط شرکت MOTOROLA اختراع شد و در حال حاضر به طور گسترده توسط بسیاری از تولید کنندگان استفاده می شود.

IC CBGA

همانطور که از نام آن پیدا است، این IC نوع سرامیکی BGA است. نسبت بین قلع و سرب در این نوع 10:90 است. با داشتن نقطه ذوب بسیار بالا، این نوع IC برای ایجاد پل بین BGA و PCB به رویکرد C4  یا اتصال تراشه فروپاشی کنترل شده، نیاز دارد. هزینه کمی بالاتر از PBGA است اما این نوع BGA برای عملکرد الکتریکی بهتر و هدایت حرارتی بهتر بسیار قابل اعتماد است.

IC TBGA

تنها عیب TBGA این است که همیشه هزینه بیشتری نسبت به PBGA دارد. بیشتر برای ساخت محصولات نازک و ظریف مورد استفاده قرار می گیرد. باید مواد قوی با اتلاف حرارت بهتر و ویژگی های اتصال الکتریکی عالی داشته باشند.

در این نوع آی سی تراشه باید رو به بالا یا پایین باشند؟ این روشی برای ارزش بخشیدن به محصولات در عین حفظ هزینه بهینه است. اگر تراشه‌ ها رو به بالا باشند، اتصال سیم و زمانی که تراشه‌ ها رو به پایین هستند، در این نوع BGA هستند.

IC EBGA

آرایه شبکه توپی پیشرفته مجموعه ای از PBGA و هیت سینک اضافی است. در اطراف قطعات الکترونیکی، تراشه های روی آن، یک سد بر روی مرزهای آن می سازند. سپس ترکیبات مایع برای مهر و موم کردن اجزای روی آن اضافه می شوند. در این نوع، تراشه ها همیشه رو به پایین هستند و از اتصال سیم برای هدایت بین PCB و تراشه ها استفاده می شود.

IC FC-BGA

این آی سی کاملاً شبیه به CBGA است، در حالی که تنها تغییر در آن بستر سرامیکی است. از رزین BT در FC-BGA استفاده می شود. با این حساب مقرون به صرفه تر از سایر آی سی ها هستند. ارزش اصلی در مسیرهای الکتریکی کوتاه تر نسبت به سایر انواع آی سی های چسبی است.

بنابراین هدایت الکتریکی بهتر و عملکرد سریعتر در آن حاصل می شود. نسبت قلع و سرب در این نوع 63:37 است. مزیت دیگر در این نوع BGA این است که تراشه‌ های مورد استفاده روی این بستر می‌ توانند بدون رویکرد ماشین هم ‌ترازی با تراشه ‌های اخطار مجدداً برای موقعیت صحیح تراز شوند.

IC MBGA

در این نوع، از فلز و سرامیک به عنوان بستر اصلی استفاده می شود. تراشه ها رو به پایین هستند و مدارها در این نوع از پوشش کندوپاش تشکیل شده اند. اتصال سیم چیزی است که برای ایجاد اتصالات استفاده می شود. این آرایه برای عملکرد الکتریکی بسیار خوب است و مقادیر اتلاف حرارتی بسیار بهینه تر است.

Micro IC BGA

Tessera نام شرکتی است که Micro BGA را اختراع کرده است. در این آی سی تراشه ها همیشه رو به پایین هستند در حالی که بسترها از نوار تشکیل شده اند. ارزش آن در استفاده از الاستومر بین نوار و تراشه است که به تنش و انبساط حرارتی کمک می کند.

مهمترین مزیت Micro BGAها این است که به اندازه نامگذاری شده، کوچک هستند. بنابراین به تولیدکنندگان این امکان را می دهد که برای محصولات با فناوری پیشرفته و در عین حال کوچک برنامه ریزی کنند. علاوه بر این، این نوع آی سی در ساخت محصولات ذخیره سازی بسیار مورد استفاده قرار می گیرد. تعداد پین های آن کم است، بنابراین دسترسی بهتری را ایجاد می کنند.

امیدواریم در این مقاله شما را با کلیاتی در ارتباط با تفاوت آی سی معمولی و چسبی آشنا کرده باشیم. دوره آموزش مالی و تجاری که یکی از دوره های پرکاربرد کافه آموزشگاه می باشد، در کارگاه هایی مجهز و به صورت کاملا اصولی و فوق تخصصی آموزش داده می شود. با ارائه مدرک معتبر زیر نظر اساتید خبره در فضایی نوستالژیک آموزش های لازم را به شما خواهیم داد.

باشد که بتوانیم طی یک ماه آموزش شما را به درآمد میلیونی نزدیک کرده باشیم. جهت مشاوره و آموزش نصب انواع سیستم های حفاظتی با پشتیبانی رایگان کافه آموزشگاه در ارتباط باشید.